Hardware - 15 lutego 2012 - Autor: rafalluz

LEPA B850

Recenzowany zasilacz przybył do mnie w pudełku średnich rozmiarów, na którym umieszczono sylwetkę lamparta. Co bardziej spostrzegawczy zauważyli zapewne wgniecenie prawego górnego rogu opakowania – takie są niestety skutki niewypełnienia przesyłki odpowiednią ilością środków ochronnych. Przejdźmy teraz do punktów marketingowych:

• Certyfikat 80 PLUS Bronze, maksymalna sprawność 88% – uzyskanie takiej wartości w testach jest jak najbardziej możliwe, należy ją jednak traktować jako wariant optymistyczny.

• Wentylator o średnicy 13.5 cm wraz z inteligentną kontrolą obrotów gwarantują dobre chłodzenie i cichą pracę – NAXN wypadł średnio, Modu87+ rewelacyjnie, a jak pod względem ciszy poradzi sobie LEPA?

• System aktywnego PFC podnosi współczynnik mocy nawet do 0.99, obniżając straty mocy biernej do minimum i automatycznie dostosowując się do napięcia sieciowego z zakresu od 100 do 240 V – wreszcie ktoś, kto pisze fakty o PFC, nie próbując utożsamiać korekcji współczynnika mocy z metodą podnoszenia sprawności zasilacza. Inna sprawa, że przeciętny użytkownik najprawdopodobniej nie będzie wiedział, co to jest moc bierna i że (na 99%) za nią nie płaci.

• Zasilacz wyposażono w złącza PCI-Express 8-pin, których wymagają najmocniejsze karty graficzne.

• Zabezpieczenia: OPP, OVP, OCP, SCP i nagłe spadki napięcia sieciowego – to ostatnie (przynajmniej częściowo) wynika z obecności aktywnego PFC, które – jak wspomniano wcześniej – potrafi dostosować się do niskich napięć wejściowych.

• Linia +12 V o obciążalności >18 A dedykowana dla procesora w celu wsparcia przyszłych modeli z >6 rdzeniami – hmmm, na razie nic nie sugeruje nagłego wzrostu poboru mocy po OC do więcej niż ok. 200 W, przy chłodzeniu powietrznym. Wynika to zarówno z postępującego zmniejszania procesu technologicznego, jak i usprawnień w zakresie architektury samych CPU.

• Długie kable zasilania procesora (60 cm) ułatwiają instalację w obudowach z zasilaczem montowanym na dole – bardzo dobrze. Obudowy z zasilaczem na dole są obecnie standardem wśród entuzjastów komputerowych.

• Złącza SATA posiadają przewód +3.3 V, by wspierać nową generację SSD – przyznam, że do tej pory nie zwracałem uwagi na ten aspekt. Po przejrzeniu wszystkich recenzji zasilaczy opublikowanych na naszym portalu, stwierdzam, że każdy dotychczas testowany produkt (wliczając konstrukcje skrajnie budżetowe, np. Tracer BeCool 520 W i Chieftec GPA-500S8) został wyposażony w przewody +3,3 V na wiązkach SATA. Zatem fakt, że wspomniany przewód jest obecny również w B850, trudno uznać za kartę przetargową tego modelu. Skąd takie zainteresowanie tą linią? Współczesne dyski raczej nie wykorzystują linii +3,3 V głównie dlatego, że złącza Molex 4-pin jej nie posiadają – w innym razie konieczny byłby regulator typu buck z 12/5 do 3,3 V, co skomplikowałoby konstrukcję przejściówek Molex > SATA. Ponieważ jednak zasilacze ze zbyt małą ilością złączy SATA odchodzą (a w zasadzie – już odeszły) do lamusa, sytuacja może się wkrótce zmienić.

• Odpinane okablowanie ułatwia cable management i zapewnia elastyczność w przypadku rozbudowy.

• Opakowanie zawiera zasilacz komputerowy. Więcej informacji na naszej stronie internetowej – ta informacja bardzo mnie uspokoiła, ponieważ miałem obawy, że w środku znajduje się bomba atomowa, a nie zasilacz komputerowy ;) Chciałbym też zaznaczyć, że kod nazwy państwa polskiego to PL, a nie RL, jak umieszczono na pudełku (na marginesie: RL nasuwa na myśli skojarzenia związane z wyrzutniami rakiet w grach FPS...). Strona internetowa firmy LEPA znajduje się pod adresem http://www.lepatek.com.

1 - LEPA B850 2 - Wyposażenie, specyfikacje 3 - Wnętrze, rozkład linii 4 - Testy 5 - Testy - komentarz 6 - Wykresy porównawcze 7 - Podsumowanie Następna

Autorem powyższego tekstu jest: rafalluz . Wpis został opublikowany dnia 15 lutego 2012 o godzinie 13:46. Został dołączony do kategorii Hardware